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联发科向台积电下单5G芯片:7nm,代号MT6885 出自:C114中国通信网

  据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。


  据悉,联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电,争取预定更多的产能,最高达到2万片晶圆,以满足需求。


  需求来自联发科几乎确定可以拿下OPPO、vivo的5G手机订单。同时,联发科正在向华为送样,如果认证的状况顺利,有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。


  据悉,联发科其中一个客户希望出货时间比预期更早,因此蔡力行决定拜访台积电,看好第一季度的5G芯片出货。


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